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반도체 공정 지도 ↗
HBM 후공정 연재 · 2/10
HBM의 수직 통로, TSV
쌓인 칩의 신호를 따라가고, 실리콘 뒤쪽을 얼마나 깎으면 구리 끝이 드러나는지 확인해 보세요.
TSV 공정 단면
남은 실리콘 두께
이 모식도는 식각 깊이 50 µm를 기준으로 두께 차이만 보여 줍니다.
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