HBM 후공정 연재 · 2/10

HBM의 수직 통로, TSV

쌓인 칩의 신호를 따라가고, 실리콘 뒤쪽을 얼마나 깎으면 구리 끝이 드러나는지 확인해 보세요.

    TSV 공정 단면